SMT雙面銅線電解箔測試電路板治具模塊測試工裝
?納米級自適應測試系統?
采用航空鋁合金框架與記憶合金彈簧復合結構，通過6點分布式壓力調節，自動補償PCB板熱變形與微翹曲，確保0402微型元件測試精度達±0.02mm，滿足光模塊耦合公差要求。
?雙面銅線電解箔材料?
高延展性和厚度均勻性的電解箔材料，確保測試接觸面的導電性能穩定，減少信號傳輸損耗，特別適用于高頻電路測試（10GHz以上無衰減）。
?全環境耐候性能?
氮化鋁陶瓷基板與耐高溫硅膠密封圈組合（工作溫度-50℃~300℃），適應從極寒通信基站到高溫激光器的全場景測試需求，熱變形系數＜5ppm/℃。
讓每一塊電路板都承載精準的科技基因——我們不僅是治具供應商，更是您智造升級的戰略伙伴。
